据统计显示,截至11月17日,科创板两融余额合计430.08亿元,较上一交易日增加0.41亿元,连续3个交易日增加。其中,融资余额合计313.42亿元,较上一交易日增加0.3亿元;融券余额合计116.66亿元,较上一交易日增加0.11亿元。
具体到个股来看,融资余额出现增长的标的股有96只。其中,10股融资余额增幅超过5%。融资余额增幅最大的是利扬芯片,较上一交易日增加69.55%。融资余额增幅较多的还有东来技术、晶晨股份、泛亚微透、浙海德曼、鸿泉物联、路德环境、金达莱等股。
据统计显示,截至11月17日,科创板两融余额合计430.08亿元,较上一交易日增加0.41亿元,连续3个交易日增加。其中,融资余额合计313.42亿元,较上一交易日增加0.3亿元;融券余额合计116.66亿元,较上一交易日增加0.11亿元。
具体到个股来看,融资余额出现增长的标的股有96只。其中,10股融资余额增幅超过5%。融资余额增幅最大的是利扬芯片,较上一交易日增加69.55%。融资余额增幅较多的还有东来技术、晶晨股份、泛亚微透、浙海德曼、鸿泉物联、路德环境、金达莱等股。