2020年12月30日，比亚迪股份有限公司(以下简称“比亚迪”，002594.SZ)披露公告，旗下半导体业务分拆上市迎新进展。
在时间线上，2020年4月，比亚迪宣布完成对比亚迪半导体有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)内部重组，其后两次披露其引入外部投资者进展，此次则是分拆上市获董事会同意，启动分拆上市的前期筹备工作。
《中国经营报》记者注意到，伴随着国内新能源汽车的快速发展，IGBT(全称“绝缘栅双极型晶体管”，功率半导体器件的一种，有说法将其芯片与动力电池电芯称为电动车的“双芯”，为三电系统中电控系统的核心技术，其成本约占新能源整车成本的5%~10%)需求量快速增长。
在新能源汽车IGBT领域，国内长期受制于国际巨头，国内企业处于追赶态势，部分企业近年则加速布局，扩建产能，如2020年初上市的嘉兴斯达半导体股份有限公司(以下简称“斯达半导”，603290.SH)，IPO项目中就包括年产120万个新能源汽车用IGBT模块项目。
值得一提的是，天眼查资料显示，2020年12月24日，比亚迪半导体发生工商变更，原董事长为陈刚，变更后董事长由王传福担任，对此该领导层变更是否属实，比亚迪方面回应称以公司公告为准。
市场崛起
比亚迪半导体筹划上市的外部环境，是新能源汽车IGBT市场的快速发展。
据介绍，IGBT几乎集成了半导体器件的所有基本结构，为功率器件“皇冠上的明珠”，电力电子装置和系统中的CPU，其技术发明有30余年，主要经历6代技术及工艺改进。
“现在新能源汽车、智能汽车快速发展，市场对于车规级IGBT的需求很大，叠加国际关系紧张，芯片卡脖子备受关注，政府对本土芯片发展也持扶持态度。”汽车分析师张翔认为，这些因素均促进比亚迪半导体上市融资加速发展。
本报记者注意到，日前国金证券发布的研报显示，新能源汽车是IGBT模块增长的主要驱动力。而随着新能源汽车后续的放量，这种情况或更为明显，在政策目标上，到2025年新能源汽车销量占比要达到20%左右，根据有关数据显示，2019年新能源汽车占国内汽车市场的占比为4.68%。
不过，就当前状况，国内新能源汽车IGBT市场仍依赖国际巨头。
国金证券发布的研报显示，汽车功率半导体难度较大，集中度高，欧、美系厂商占据核心优势。中国汽车在汽车功率半导体领域基础薄弱，发展速度慢，但是近几年中国电动汽车发展较快，也带动了IGBT产业的发展。
按照销量数据，2019年英飞凌在中国新能源汽车IGBT领域排名第一，占比高达49.3%，其次是比亚迪，主要给自己配套，占比20%，斯达半导体位居第三，市占率达到16.6%，增长较快。
此外，比亚迪除面临国际巨头的竞争外，还面临国内竞争对手加速布局的市场抢夺。
本报记者注意到，斯达半导于2020年初上市，主营业务是IGBT为主的功率半导体芯片和模块设计、研发、生产、销售，彼时披露的招股书显示，由于市场增长速度较快，新能源汽车用IGBT模块经常出现阶段性供货紧张情况，2016~2018年，其在新能源汽车行业的营收增速分别为167.02%、95.68%、90.94%，2018年，新能源汽车行业营收占其营收的18.41%。
斯达半导IPO募投的主要项目，即包括“新能源汽车用IGBT模块扩产项目”，该项目将形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力，建设投产周期为2年。值得注意的是，上市后斯达半导股价飞涨，甚至有“国产英飞凌”之称，自2020年2月4日上市至2020年末，斯达半导股价涨幅达1797.09%。
此外，同样在2020年12月30日，中国中车公告称，公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“中车时代电气”)此前提交的A股首发并在科创板上市申请获上交所受理。
而在2020年度中国汽车工业统计工作会议上，中车时代电气副总经理余康表示，公司2020年9月26日下线了中国首条8英寸车规级IGBT芯片生产线，产品将于不久后推出。
筹划分拆上市
本报记者注意到，根据2020年4月比亚迪披露的信息，比亚迪半导体受让了宁波比亚迪半导体有限公司100%股权、广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。
在持股比例上，2020年12月30日披露的公告显示，比亚迪持股比亚迪半导体72.3%，位于绝对控制地位，其他股东中，还包括红杉资本中国基金、中金资本、韩国SK集团、小米集团等。
值得一提的是，天眼查资料显示，2020年12月24日，比亚迪半导体发生工商变更，原董事长为陈刚，变更后董事长由王传福担任，对于该领导层变更是否属实，比亚迪方面回应称以公司公告为准。
而对于半导体产品外销与内部消化的比例，比亚迪方面回应本报记者称，其工业级IGBT此前一直对外供货，包括博世力士乐、松下、OTC(日本)、美的、时代焊机等，对于车规级IGBT产品，其未予提及。
比亚迪半导体筹划分拆上市，那么其具体技术积淀如何?
公开资料显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
回溯发展历史，2005年，刚进入电动车赛道的比亚迪瞄准IGBT组建研发团队，2008年以1.71亿元收购命运坎坷的宁波中纬半导体晶圆厂，次年，比亚迪自主研发IGBT芯片，2018年12月，其在宁波发布IGBT4.0技术。
从国金证券等券商发布的研报来看，比亚迪半导体在国内新能源汽车所占市占率，与比亚迪方面的措辞“中国最大的车规级IGBT厂商”一致。不过根据上述研报，IGBT主要经历6代技术及工艺改进。
值得注意的是，2020年5~6月，比亚迪引入外部投资者之时，上汽产投、北汽产投、蓝海华腾、英威腾等参与投资，此举被认为可助推比亚迪进入其他车企供应链。
有市场观点称，若比亚迪半导体一直由比亚迪主导，那其他车企同行采用其芯片或零部件的可能性基本为0，而如今通过引入上汽产投、北汽产投等整车企业以及蓝海华腾、英威腾等汽车供应商投资入股，能推动导入客户，为企业发展提供支持。
对于上述观点，比亚迪方面称，产业投资人等多元属性投资参与方的加盟，将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。
汽车分析师任万付称，引入上汽产投、北汽产投等，有助于比亚迪将来进入其他车企的供应链，但前提是比亚迪半导体产品力要足够强。
有产业人士在沟通中认可任万付的说法，在他看来，即便分拆独立运营，公司最终也是由比亚迪方面控制，这样其他车企一样会有疑虑，最终能否进入其他车企供应链甚至拿到比较不错的份额，主要看比亚迪的IGBT产品性能、质量和价格。
