科创板融资余额较前一交易日增加1.85亿元，融券余额减少4861.81万元。108股融资余额环比增加，60股融券余额环比增加。

截至1月6日，科创板两融余额合计462.53亿元，较上一交易日增加1.37亿元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计333.49亿元，较上一交易日增加1.85亿元;融券余额合计129.04亿元，较上一交易日减少4861.81万元。

融资余额方面，截至1月6日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额41.22亿元，其次是华润微、沪硅产业，融资余额分别为8.23亿元、7.12亿元。环比变动来看，108只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有107只。融资余额增幅较大的是明微电子、伟创电气、通源环境，环比上个交易日增加42.22%、20.81%、12.34%;降幅居前的有三旺通信、南微医学、新致软件，环比下降23.19%、11.80%、9.25%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额35.82亿元，其次是金山办公、沪硅产业，融券余额分别为6.81亿元、6.09亿元。环比变动来看，60只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有142只。融券余额增幅较大的是芯朋微、瑞联新材、德马科技，环比上个交易日增加813.51%、123.71%、102.05%;降幅居前的有八亿时空、欧科亿、福立旺，环比下降63.71%、40.32%、32.88%。

科创板两融余额变动