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《科创板日报》9月26日讯日前,天承科技科创板IPO获受理。
本次IPO,公司拟募资4.01亿元,用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目,研发中心建设项目,补充流动资金。
招股书显示,天承科技主营PCB专用电子化学品,产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。、
天承科技主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。
财务数据显示,2019年、2020年、2021年以及2022年1-3月,公司营收分别为1.68亿元、2.57亿元、3.75亿元、8882.70万元。同期实现归母净利润分别为2298.53万元、3878.01万元、4498.07万元以及1250.61万元。
其中,报告期各期,公司核心产品之一的水平沉铜专用化学品占主营业务收入的比例分别为68.10%、72.13%、73.97%和72.42%。
在研发上,报告期各期,公司研发费用在营收占比分别为5.75%、5.55%、5.68%以及6.54%。
从技术研发成果看,截至2022年8月31日,公司已取得39项发明专利,19项实用新型专利。其中,公司水平沉铜产品及应用技术已获13项发明专利,水平沉铜产品被中国电子电路协会评审为国内领先水平,广泛应用于高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板等高端PCB的生产中。
另据CPCA发布的市场分析,2021年PCB专用电子化学品中国大陆产值约为140亿元人民币,公司市占率约为2%-3%。在产线上,国内PCB厂商在高端PCB生产投入的水平沉铜线约为250条,其中安美特为一半以上的水平沉铜线提供专用电子化学品,天承科技在国内市场的份额仅次于安美特。
值得注意的是,招股书中,公司坦言市场竞争或将加剧,若公司不能根据市场需求持续开发新产品,将存在不能与安美特、陶氏杜邦、JCU、超特等国际巨头企业进行有效竞争或者被新的竞争对手赶超的可能,从而对公司的市场地位、经营业绩造成不利影响。