《科创板日报》6月30日讯（编辑 宋子乔）自动驾驶芯片公司黑芝麻智能已向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中金公司及华泰金融控股。

据招股书披露，黑芝麻已获得10家汽车OEM及一级供应商的15款车型意向订单，同时已与30多家汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。

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据弗若斯特沙利文数据，按2022年车规级高算力SoC出货量计，公司为全球第三大供应商。截至2022年12月31日，其旗舰A1000系列SoC的总出货量超过2.5万片。今年4月发布的武当系列跨域SoC为行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

天眼查数据显示，黑芝麻智能成立以来，已完成9轮融资，2022年8月其估值已经超20亿美元，投资人既包括东风资产、上汽集团、闻泰科技、蔚来资本、SK中国、小米长江产业基金、中国汽车芯片产业创新战略联盟、博世旗下博源资本等产业资本，还包括武岳峰资本、扬子江基金、君海创芯、北极光创投、一诺资本等金融资本。

值得注意的是，其研发投入大大超出营收，至今仍未盈利。招股书显示，黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分别约为5302.1万元、6050.4万元及1.65亿元；同期研发投入分别为2.546亿元、5.935亿元及7.664亿元；2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能的年度经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）分别为2.729亿元、6.136亿元及7.003亿元。

黑芝麻智能还预计，2023年的亏损净额将大幅增加，理由是公司正处于在快速增长的车规级SoC及解决方案市场扩展业务及营运的阶段，并持续投资于研发。

▌自动驾驶芯片群雄逐鹿 国内厂商迎来关键时点

在自动驾驶芯片市场，目前英伟达和Mobileye占据主要地位，前者不断刷新算力天花板，后者在L2级及以下自动驾驶领域长期拥有领先份额。

全球自动驾驶芯片产业尚处于发展初期，其他芯片厂商正逐步崭露头角，包括从移动芯片市场杀出的华为海思和高通，黑芝麻智能、地平线、芯驰科技、寒武纪行歌等后起之秀，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等老牌汽车半导体厂商们也在加快布局。

将目光聚焦在国内，目前2015年成立的地平线和2016年成立的黑芝麻均已推出可实现L2-L4级别自动驾驶的单芯片，芯驰也将在今年将其V9系列自动驾驶芯片产品的覆盖范围扩至L4/L5级。

根据国家智能网联汽车创新中心的预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。2020-2025年中国自动驾驶渗透率增长速度将快于全球。中国或将成为全球最大的自动驾驶芯片市场。

国泰君安证券分析师李沐华预计，未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付；未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部厂商有望突围。

东方证券分析师浦俊懿认为，未来几年是国内自动驾驶芯片厂商实现量产突破的关键时点，而软硬件生态伙伴是本土厂商实现规模化、商业化落地的关键。

该分析师进一步表示，软件算法方面，海外龙头的硬件能力更强，能做出更大算力的芯片，但其设计的芯片更偏通用型，国内厂商可以在自动驾驶这个细分领域的特异性算法或软硬件协同上做更好的优化，这样就可以在整体性能上实现赶超；生态方面，本土芯片厂商需要提供更开放的解决方案，并为下游客户提供更多的软件开发架构、参考设计或者工具包等服务，帮助车企实现平台迁移以及整车开发。