财联社创投通：6月国内半导体领融资总额同比增加151.35% 深圳6家公司获投

《科创板日报》6月5日讯（研究员顾瑞雪段依尘王锋） 据财联社创投通数据显示，6月国内半导体领域统计口径内共发生45起私募股权投融资事件，较上月48起减少6.25%；6月已披露融资事件的融资总额合计约103.48亿元，较上月41.17亿元增加151.35%。

细分领域投融资情况

从投资事件数量来看，6月芯片设计领域最为活跃，共发生20起融资；从融资总额来看，芯片设计领域披露的融资总额最多，约为41.53亿元。第三代半导体研发生产服务商——长飞先进半导体完成由长飞光纤、天兴资本、光谷金控、富浙基金、中平资本、中建材新材料基金、中金资本、海通并购资本、国元金控、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、云岫资本、安华创投基金、方正和生投资、国元直投、金雨茂物、宝樾投资、天长国元转型升级基金、斐怀投资、国元创新投资、中国光谷母基金、中互智云等参投的超38亿人民币A轮融资，为6月半导体领域融资数额最大的融资事件。

(资料图片)

按芯片类型分类，6月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括信号链芯片、CPU芯片、栅极驱动芯片、AI芯片、RFID芯片等。按照芯片应用领域分类，工业控制、物联网、AI算力、智能汽车、消费电子等芯片应用领域较受投资人青睐。

热门投资轮次

从投资轮次来看，6月半导体领域投资集中于成长期企业，其中A轮融资事件数目最多，发生16起，占比约为35%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，发生8起，占比约18%；Pre-A轮、B轮融资事件数目位列第三，各发生7起，占比约15%。从各轮次投资金额来看，A轮融资事件整体融资数额最多，约为46.55亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，6月江苏、广东、北京、上海等地区的半导体概念公司最受青睐，融资数量均超5起；从单个城市来看，深圳有6家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

6月半导体赛道布局的投资方包括晨晖创投、鼎心资本、高榕资本、谷雨嘉禾、红杉中国、基石资本、朗玛峰创投、启明创投、毅达资本、银杏谷资本等知名投资机构；

以及东风资产、复星创富、固德威、哈勃投资、吉利控股、麦格米特、三七互娱、上汽集团、舜宇光学、蔚来资本、小米集团等互联网大厂及产业投资方；

还包括国家集成电路产业投资基金、中美绿色基金、超高清产业基金、安徽创投、光谷金控、广州产投集团、合肥创新投资、无锡创投、亦庄国投、元禾璞华等国资背景平台及政府引导基金。

6月部分活跃投资机构列举如下：

值得关注的投资事件

6月国内半导体赛道有13家公司获投超亿元，下面列出部分值得关注的投资事件：

长飞先进半导体获38亿元A轮投资

长飞先进半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造，可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工、6英寸GaN on Si晶圆代工、外延片代工、器件和模块封测代工及产品可靠性检测。

企业创新评测实验室显示，长飞先进半导体在电子核心产业的科创能力评级为A级，目前共有120余项公开专利申请，其中发明专利约占57.26%，主要聚焦于半导体、外延层、外延结构、碳化硅、沟道层等相关领域。

公司于6月28日宣布完成超38亿元A轮融资，投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等，老股东长飞光纤、天兴资本等持续追加。本轮所募资金将用于加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。

据创投通数据，近一年来，国内有39家第三代半导体相关企业获得投资，部分融资案例如下表所示。

奕斯伟计算获超30亿元D轮投资

奕斯伟计算是一家新一代计算架构芯片与方案提供商，以RISC-V为核心，推动RISC-V架构芯片产品的规模化应用。目前，奕斯伟计算已形成软硬一体的全栈平台，拥有32位和64位系列化CPU IP。

企业创新评测实验室显示，奕斯伟计算在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为AA级，奕斯伟计算及其关联公司目前共有1200余项公开专利申请，其中发明申请占比超90%，主要聚焦于电子设备、计算机、显示装置、显示面板、图像处理等技术领域。

公司于6月16日宣布完成超30亿元D轮融资。本轮融资由金融街资本领投，国鑫创投联合领投，亦庄国投、瑞丞基金、中新基金、奕行基金、广发乾和、建投投资、广州产投集团、国家集成电路产业投资基金二期、云从科技、鹃湖梦想、初芯基金、策源资本、超高清产业基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮所募资金将用于研发投入。

据创投通数据，近一年来，国内RISC-V芯片设计领域有17家企业获得投资，部分融资案例如下所示。

韫茂科技获数亿元A+轮和B轮投资

韫茂科技是一家纳米级薄膜沉积装备平台开发商，开发高端精准纳米镀膜设备平台，专门适用于半导体芯片制造，微纳米粉体材料包覆，柔性衬底材料镀膜等。致力于为新型芯片，半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供先进的纳米工艺设备和服务解决方案。

企业创新评测实验室显示，韫茂科技在前沿新材料领域的科创能力评级为BB级，目前共有40余项公开专利申请，其中发明占比约35%，主要专注于原子层沉积、镀膜设备、前驱体、气相反应、正极材料等技术领域。

公司于6月27日宣布连续完成A+轮和B轮两轮融资，累计融资数亿元。本轮融资引入新股东舜宇产业基金、创合鑫材（国投创合与厦钨产业基金）、国谦资本、长江证券旗下的长江成长资本、利势资本、银杏谷资本、御道创投，老股东红杉中国继续加持，投中资本担任独家财务顾问。本轮所募资金将用于技术研发投入及加快产品规模量产。

据创投通数据，近一年来，国内薄膜沉积设备领域共有12家企业获得投资，部分案例如下表所示。

6月投融资事件总列表：

值得关注的募资事件

上汽集团出资设立60亿母基金

6月21日，上汽集团发布公告，公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙）”，基金认缴出资总额为60.12亿元，管理人为恒旭资本。

基金采用投资子基金及直投项目的方式，重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。

南阳豫资牵头设立科创产业基金，规模3亿元

6月21日，南阳豫资投资发展有限公司牵头设立的南阳专精科技创新投资合伙企业（有限合伙）完成工商注册及基协备案，规模3亿元，已完成实缴4625万元。该基金由南阳豫资投资发展有限公司、河南省豫资城乡一体化建设发展有限公司为主要出资主体，与万和弘远投资有限公司、南阳高新投资集团、河南领诚基金管理有限公司共同发起设立。

基金重点投资于信创半导体、新能源汽车上下游、生物医药等国家战略性新兴产业以及南阳市特色产业。

【二级市场概览】

6月共有3家集成电路半导体产业链相关企业A股上市。

此外，气派科技、思瑞浦于本月推出定增计划。

本月多家上市公司宣布参与设立半导体及集成电路产业基金，如下表所示。

上市公司收并购方面，有2家企业公布对半导体产业领域相关企业的收购进展情况，如下表所示。

【海外并购案例】

日本投资公司（JIC）约9093亿日元收购日本半导体设备制造商JSR

6月26日，日本政府支持的日本投资公司（JIC）当天同意以约9093亿日元（64亿美元）收购日本半导体设备制造商JSR。这是自2015年以来，全球最大的半导体材料行业并购案，JSR成立于1957年，是世界领先的光刻胶供应商。根据野村证券的数据，JSR和信越化学在ArF光刻胶市场的市场份额分别为39%和37%。

瑞萨电子完成对无晶圆厂半导体公司Panthronics收购

6月2日，瑞萨电子官网宣布，针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG的收购，在获得必要的监管批准后，于日本标准时间2023年6月2日成功完成。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。