《科创板日报》8月18日讯（记者 朱凌）8月17日晚间，封测企业甬矽电子披露半年报。今年上半年，甬矽电子实现营收9.83亿元，同比下降13.46%，其中二季度营收为5.58亿元，同比增长0.55%，环比增长31.42%。

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不过，由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致甬矽电子毛利率较去年同期仍有所下降；同时，甬矽电子二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；综合导致甬矽电子2023年上半年出现亏损，归母净亏损为7889.89万元，而上年同期取得盈利1.15亿元。

甬矽电子在半年报中指出，2023年上半年特别是二季度，公司稼动率整体呈稳定回升趋势。

7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。

据甬矽电子此前介绍，二期项目中包括Bumping、晶圆级封装等产品的布局。

甬矽电子在半年报中称，上半年，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等。

此外，甬矽电子通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，亦为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。

在新产品方面，上半年，甬矽电子完成了应用于射频通信领域的5G PAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cu pillar bump）及锡凸块（Solder bump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产。

在应用领域方面，甬矽电子表示，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

在客户群方面，甬矽电子称，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，为公司后续发展奠定基础。

对于今年业绩目标，《科创板日报》记者致电甬矽电子证券部，对方表示，“公司在股权激励中，有制订考核指标，是正向增长的，我们在努力。”

根据甬矽电子2023年4月制订的限制性股票激励计划，其2023年业绩考核指标为全年营业收入同比增长率大于或等于25%。

甬矽电子表示，下半年，公司将继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；亦将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。