11月4日，苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”)首发申请将上会。公司为采用Fabless 模式的半导体功率器件设计公司，采用该模式的芯片设计公司通常需要选择晶圆代工厂及封装测试厂进行深度合作。报告期内，公司专注于半导体功率器件的研发与销售，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。
东微半导拟在上交所科创板募集资金9.39亿元，其中2.04亿元用于“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、1.08亿元用于“新结构功率器件研发及产业化项目”、1.70亿元用于“研发工程中心建设项目”、4.57亿元用于“科技与发展储备资金”。东微半导本次发行的保荐机构是中金公司。
东微半导拟募资额超过公司今年上半年末总资产的84%。2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导资产总额分别为1.61亿元、1.74亿元、4.38亿元、5.10亿元，其中流动资产分别为1.57亿元、1.69亿元、4.28亿元、4.94亿元，占总资产的比例分别为97.82%、97.13%、97.77%、96.93%。
与东微半导招股书披露的同行业可比公司相比，东微半导2020年的营收、净利、总资产、净资产均为最小。以净资产为例，2020年末，同行中英飞凌净资产为102.19亿欧元，安森美为35.39亿美元，意法半导体为84.48亿美元，瑞萨电子为6167.01亿日元，日本东芝为11645.34亿日元，华润微电子为105.83亿元，扬杰科技为29.04亿元，华微电子为31.20亿元，新洁能为11.60亿元，士兰微为34.48亿元，东微半导为4.19亿元。
公司净利波动，2019年净利下降29.78%，2020年增长203.87%。2018年、2020年，公司经营活动产生的现金流量净额均为负数。
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导营业收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元、3.21亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1297.43万元、911.01万元、2768.32万元、5180.53万元。同期，公司销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.83亿元、2.05亿元、2.43亿元、3.06亿元，经营活动产生的现金流量净额分别为-5887.02万元、3905.77万元、-3748.57万元、3265.13万元。
公司主营业务突出。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导主营业务收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元和3.21亿元，占营业收入的比例分别为99.96%、100.00%、100.00%和100.00%。
报告期内，公司实现大规模销售的主要产品为MOSFET产品，其中高压超级结MOSFET产品的销售收入占主营业务收入的比例过去三年均超8成。各期，高压超级结MOSFET产品收入占比分别为81.48%、80.28%、80.66%和74.55%，单一产品类别收入的占比较高。
公司销售的高压超级结MOSFET以功率器件成品形态为主，此外还包括晶圆。功率器件成品即将晶圆进行封装后的MOSFET成品形态产品；晶圆即公司完成技术研发和产品设计流程后，与晶圆制造商进一步进行工艺开发、验证与质量测试流程后的晶圆形态产品。
公司拳头产品高压超级结MOSFET去年销售价格下降。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导高压超级结MOSFET中功率器件成品平均单价分别为2.24元/颗、2.36元/颗、2.26元/颗、3.06元/颗，晶圆平均单价分别为3997.15元/片、4514.91元/片、4217.83元/片、4163.10元/片。今年上半年，高压超级结MOSFET中功率器件成品售价回升，但晶圆销售单价继续走低。
东微半导不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为99.56%、99.29%、99.01%及97.73%，其中向第一大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为83.59%、81.70%、80.19%及72.85%。
东微半导招股书表示，报告期内，随着下游需求持续扩张以及新冠疫情对全球晶圆代工行业产能带来的负面影响，晶圆代工行业普遍出现产能紧张的情况，进一步导致了晶圆价格的增长。由于公司的晶圆供应商集中度较高，若晶圆代工行业产能紧张的情况进一步加剧，则晶圆代工厂的产能与供货量可能无法满足公司的需求，从而对公司的产品出货量以及未来的收入增长造成一定不利影响。另一方面，公司营业成本主要由材料成本和封测费用构成，其中材料成本以晶圆成本为主，若晶圆价格未来持续提高，可能会对公司的主营业务成本以及毛利率水平造成不利影响。
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导员工总人数分别为18人、37人、53人、68人。其中研发人员数量分别为10人、18人、24人、31人，销售人员数量分别为2人、9人、14人、16人，管理人员分别为6人、10人、15人、21人。
2019年、2020年，公司研发费用不及2018年。过去3年，公司研发费用率呈下降趋势，但同行研发费用率均值及中位数均呈波动上涨趋势。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导研发费用分别为1603.83万元、1202.58万元、1599.36万元、1650.12万元，占营业收入的比例分别为10.49%、6.13%、5.18%、5.14%。同行业可比公司研发费用率中位数分别为5.20%、4.97%、5.42%、5.42%，同行业可比公司研发费用率平均值分别为5.90%、6.24%、6.48%、5.83%。
据东微半导招股书披露，截至2021年6月30日，公司已获授权的专利53项，包括境内专利38项，其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利15项。东微半导38项已获授权的境内专利最近的申请日期为2017年12月29日，最早的申请日期为2008年1月23日。
东微半导于2017年12月27日取得由江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局和江苏省地方税务局联合颁发的高新技术企业证书(证书编号：GR201732003993)，有效期三年。2020年度，东微半导未能通过高新技术企业认定，当年度不再享受高新技术企业税收优惠，企业所得税税率由15%调整至25%。
上交所在一二轮问询中均对高新技术企业资质问题提出问询。在第二轮问询中，上交所指出根据申报材料和问询回复，公司2020年高新技术企业认定不通过主要系申请系统问题致使申请资料上传不完整。上交所要求东微半导说明：2020年度未通过高新技术企业认定的具体原因，其他申请企业是否存在类似情况，公司针对申请资料上传不完整的情况是否采取相应补救措施，上述事项对公司财务、生产经营等方面的影响。
东微半导回复称，根据相关经办人员的说明，“申请系统问题”主要系系统中需要上传“近三个会计年度财务会计报告”以及“近三个会计年度研究开发费用审计报告”，公司将相关材料上传之后，科信局通知其上传资料有误。随后，科信局在公司重新上传了上述文件后将申请提交至江苏省科技厅。但是，更新的材料上传之后，申请系统可能未对首次上传的材料进行替换，最终系统中上传“近三个会计年度财务会计报告”处仍为“近三个会计年度研究开发费用审计报告”。因此，由于申请资料上传不完整，公司最终未通过江苏省科技厅的高新技术企业认定。
公司毛利率始终落后同行均值，最近2年连续同行垫底。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导综合毛利率分别为26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，可比公司的毛利率中位数分别为25.46%、20.73%、25.37%、34.06%，可比公司的毛利率平均值分别为27.27%、22.67%、25.73%、31.64%。同行可比公司中，新洁能毛利率分别为31.63%、20.73%、25.37%、36.93%，华微电子分别为22.72%、20.51%、19.05%、21.54%，华润微分别为25.20%、22.84%、27.47%、34.06%，扬杰科技分别为31.36%、29.80%、34.27%、34.06%，士兰微分别为25.46%、19.47%、22.50%、31.60%。
中国经济网记者就相关问题采访东微半导，截至发稿，未获回复。
半导体功率器件设计企业拟科创板募资9.39亿 大基金、华为间接持股
东微半导为采用Fabless 模式的半导体功率器件设计公司，该种模式系芯片设计企业的主流经营模式之一。采用Fabless 模式的芯片设计公司通常需要选择晶圆代工厂及封装测试厂进行深度合作。报告期内，公司专注于半导体功率器件的研发与销售，将晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。
公司不存在控股股东，实际控制人为王鹏飞及龚轶。王鹏飞及龚轶系公司的联合创始人，于2008年9月12日共同出资设立公司前身东微有限。截至招股说明书签署之日，王鹏飞直接持有公司16.09%股份，并通过作为苏州高维的执行事务合伙人间接控制公司4.43%股份；龚轶直接持有公司13.28%股份，并通过作为得数聚才的执行事务合伙人间接控制公司2.82%股份；王鹏飞和龚轶的一致行动人卢万松及王绍泽分别直接持有公司4.72%股份、2.18%股份。因此，王鹏飞和龚轶直接或间接控制及通过一致行动安排合计共同控制了公司43.51%股份，系公司的实际控制人。二人简历如下：
龚轶：男，1976年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，硕士毕业于英国纽卡斯尔大学。1999年7月至2003年4月，担任美国超微半导体公司工程部工程师；2004年9月至2007年12月，担任德国英飞凌科技汽车电子与芯片卡部门技术专家；2008年9月，与王鹏飞共同创办东微有限，历任东微有限董事长、总经理等；2020年11月至今，担任东微半导董事长兼总经理。
王鹏飞：男，1976年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。博士毕业于德国慕尼黑工业大学。2004年7月至2006年4月，担任德国英飞凌科技存储器研发中心研发工程师；2006年5月至2007年12月，担任德国奇梦达公司(QimondaAG)技术创新和集成部门研发工程师；2009年7月至2021年3月，担任复旦大学微电子学院教授；2008年9月，与龚轶共同创办东微有限，历任东微有限董事长、董事等；2020年11月至今，担任东微半导体董事；2021年4月至今，担任东微半导首席技术官。
除公司实际控制人外，直接持有公司5%以上股份的股东还包括：聚源聚芯持有公司9.95%股份、哈勃投资持有公司6.59%股份。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(即大基金)为聚源聚芯的有限合伙人，出资比例为45.09%。截至招股说明书签署之日，哈勃投资由华为投资控股有限公司持有100%的股权。
东微半导拟在上交所公开发行新股不超过1684.41万股，公开发行的新股不低于本次发行后总股本的25%。如本次发行上市采用超额配售选择权的，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过本次发行上市股票数量(行使超额配售选择权之前)的15%。
东微半导拟募集资金9.39亿元，其中2.04亿元用于“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、1.08亿元用于“新结构功率器件研发及产业化项目”、1.70亿元用于“研发工程中心建设项目”、4.57亿元用于“科技与发展储备资金”。东微半导本次发行的保荐机构是中金公司。
东微半导选用的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一项的上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。
截至上半年末总资产5.1亿元 远低于拟募资额
东微半导拟在上交所科创板募资9.39亿元，超过公司今年上半年末总资产的84%。
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导资产总额分别为1.61亿元、1.74亿元、4.38亿元、5.10亿元，其中流动资产分别为1.57亿元、1.69亿元、4.28亿元、4.94亿元，占总资产的比例分别为97.82%、97.13%、97.77%、96.93%。
各期末，东微半导货币资金分别为6387.58万元、1487.00万元、2.30亿元、2.79亿元。
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导负债合计分别为1131.52万元、1258.05万元、1874.23万元、3921.21万元，其中流动负债合计分别为807.25万元、841.09万元、1777.57万元、3563.62万元，占总负债的比例分别为71.34%、66.86%、94.84%、90.88%。
净利波动 2年经营现金流净额为负
公司净利波动，2019年净利下降29.78%，2020年增长203.87%。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导营业收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元、3.21亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1297.43万元、911.01万元、2768.32万元、5180.53万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为1890.70万元、815.81万元、2040.26万元、4800.29万元。
2018年、2020年，公司经营活动产生的现金流量净额均为负数。2018年、2019年，公司销售商品、提供劳务收到的现金超过营收，2020年及今年上半年却低于营收6611.71万元、1440.71万元。
以上同期，东微半导销售商品、提供劳务收到的现金分别为1.83亿元、2.05亿元、2.43亿元、3.06亿元，经营活动产生的现金流量净额分别为-5887.02万元、3905.77万元、-3748.57万元、3265.13万元。
东微半导招股书称，公司经营活动现金流与当期净利润的差异较大，主要系：①随着公司业务规模的不断扩大，公司营业收入持续增加，经营性应收项目持续增加，其中，2019年经营性应收减少系2018年存入的定期存款到期所致；②随着业务规模扩大，公司为了保证产品及时供应，相应增加了备货，同时扩大了采购规模。③公司采购信用政策预付占比较高，直接导致采购商品的资金预先流出。而销售端，公司从销售的实现到回款存在信用期的时间间隔。由于在销售端与采购端信用政策的差异，直接导致销售商品的现金流入将滞后于采购商品的现金流出。④净利润中包含非付现支出及股份支付费用、非经营性收支，此类型收支不属于公司经营活动的现金流范畴，故其影响将剔除。
产品结构较为单一
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导主营业务收入分别为1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元和3.21亿元，占营业收入的比例分别为99.96%、100.00%、100.00%和100.00%，主营业务突出。
报告期内，公司实现大规模销售的主要产品为MOSFET产品，包括高压超级结MOSFET及中低压屏蔽栅MOSFET等。报告期内，MOSFET产品的销售收入占主营业务收入的比例均超过99%，其中高压超级结MOSFET产品占比分别为81.48%、80.28%、80.66%和74.55%，单一产品类别收入的占比较高。
东微半导招股书表示，公司研发新产品并最终实现大规模销售需要一定的时间周期，如果下游市场短期内对MOSFET产品的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带来不利影响。
同时，考虑到第三代半导体材料功率器件可能是未来高性能功率器件的组成部分之一，若公司未来不能实现现有功率器件产品的进一步技术突破，或者研发出具有市场竞争力的第三代半导体材料功率器件，则公司的销售收入增长可能有所放缓，对公司的经营业绩造成不利影响。
去年主打产品售价下滑
公司拳头产品高压超级结MOSFET去年销售价格下降。公司销售的高压超级结MOSFET以功率器件成品形态为主，报告期各年度，公司功率器件成品形态高压超级结MOSFET的销售收入占高压超级结MOSFET销售总收入的比例均超过87%，晶圆占比由2018年的12.8%下降至去年的4.45%。
功率器件成品即将晶圆进行封装后的MOSFET成品形态产品；晶圆即公司完成技术研发和产品设计流程后，与晶圆制造商进一步进行工艺开发、验证与质量测试流程后的晶圆形态产品。
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导高压超级结MOSFET中功率器件成品平均单价分别为2.24元/颗、2.36元/颗、2.26元/颗、3.06元/颗，晶圆平均单价分别为3997.15元/片、4514.91元/片、4217.83元/片、4163.10元/片。今年上半年，高压超级结MOSFET中功率器件成品售价回升，但晶圆销售单价继续走低。
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导高压超级结MOSFET功率器件成品销售量分别为4856.30万颗、6250.04万颗、10508.78万颗、7417.12万颗，销量呈增长趋势。同期，公司高压超级结MOSFET晶圆销售量分别为3987片、2161片、2628片、2960片，2019年、2020年销量均不及2018年。
东微半导招股书称，2018年-2020年，公司高压超级结MOSFET功率器件成品的销售单价基本稳定，不同年度间略有波动，主要系公司的高压超级结MOSFET规格丰富，可应用的终端市场较多，不同规格型号和终端应用的产品在销售单价上存在一定的差异，不同年度销售产品的规格型号结构存在一定的变动。2021年1-6月，公司高压超级结MOSFET功率器件成品的销售单价有一定幅度上升原因系当期销售的产品中，应用在5G基站电源、通信电源、新能源汽车直流充电桩、工业电源等领域的占比提升，上述应用领域由于涉及长时间高电压、高电流的工作环境，且使用场景多为户外，对产品的耐用性和可靠性等要求较高，产品销售单价相应较高。
公司高压超级结MOSFET晶圆的营业收入占高压超级结MOSFET总收入的比例较小，报告期内，公司高压超级结MOSFET晶圆的销售量及销售单价均有所波动，波动幅度与功率器件成品略有差异，原因系公司的高压超级结MOSFET晶圆主要满足少量拥有封装测试产线的客户的定制化需求，相关客户的采购受产品指标、生产计划等因素的影响，同时报告期内销售量相对较少，故而销售单价存在一定的波动。
过去三年单一供应商采购占比在8成以上 晶圆代工行业普现产能紧张
东微半导不直接从事晶圆制造和封装测试等生产和加工环节。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导向前五名供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为99.56%、99.29%、99.01%及97.73%，其中向第一大供应商采购金额占当期采购总额比例分别为83.59%、81.70%、80.19%及72.85%。
据东微半导招股书，报告期内，随着下游需求持续扩张以及新冠疫情对全球晶圆代工行业产能带来的负面影响，晶圆代工行业普遍出现产能紧张的情况，进一步导致了晶圆价格的增长。由于公司的晶圆供应商集中度较高，若晶圆代工行业产能紧张的情况进一步加剧，则晶圆代工厂的产能与供货量可能无法满足公司的需求，从而对公司的产品出货量以及未来的收入增长造成一定不利影响。另一方面，公司营业成本主要由材料成本和封测费用构成，其中材料成本以晶圆成本为主，若晶圆价格未来持续提高，可能会对公司的主营业务成本以及毛利率水平造成不利影响。
行业小公司 产业链议价能力可能较弱
与东微半导招股书披露的同行业可比公司相比，东微半导2020年的营收、净利、总资产、净资产均为最小。
同行业可比公司来看，2020年，英飞凌营业收入为85.67亿欧元，安森美为52.55亿美元，意法半导体为102.19亿美元，瑞萨电子为7156.73亿日元，日本东芝为30543.75亿日元，华润微电子为69.77亿元，扬杰科技为26.17亿元，华微电子为17.19亿元，新洁能为9.55亿元，士兰微为42.81亿元，东微半导为3.09亿元。
净利润来看，2020年，英飞凌净利润为3.68亿欧元，安森美为2.34亿美元，意法半导体为11.08亿美元，瑞萨电子为456.26亿日元，日本东芝为1139.81亿日元，华润微电子为10.60亿元，扬杰科技为3.78亿元，华微电子为0.34亿元，新洁能为1.39亿元，士兰微为0.68亿元，东微半导为0.28亿元。
总资产来看，2020年末，英飞凌总资产为219.99亿欧元，安森美为86.68亿美元，意法半导体为144.54亿美元，瑞萨电子为16089.85亿日元，日本东芝为35006.36亿日元，华润微电子为165.32亿元，扬杰科技为40.87亿元，华微电子为61.10亿元，新洁能为13.98亿元，士兰微为98.40亿元，东微半导为4.38亿元。
净资产来看，2020年末，英飞凌净资产为102.19亿欧元，安森美为35.39亿美元，意法半导体为84.48亿美元，瑞萨电子为6167.01亿日元，日本东芝为11645.34亿日元，华润微电子为105.83亿元，扬杰科技为29.04亿元，华微电子为31.20亿元，新洁能为11.60亿元，士兰微为34.48亿元，东微半导为4.19亿元。
东微半导招股书表示，从营业收入、净利润、总资产以及净资产等财务指标来看，东微半导的整体经营规模与同行业可比公司相比较小，在产业链环节中与上游供应商、下游客户的议价能力可能较弱。
截至6月末员工共68人
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导员工总人数分别为18人、37人、53人、68人。其中研发人员数量分别为10人、18人、24人、31人，销售人员数量分别为2人、9人、14人、16人，管理人员分别为6人、10人、15人、21人。
截至2021年6月末，东微半导员工中，硕士及以上学历15人，占比22.1%；本科学历36人，占比52.9%；大专学历14人，占比20.6%；其他3人，占比4.4%。
上交所第二轮问询函对公司员工人数提出问询，指出，报告期各期末，公司员工人数较少。上交所要求公司说明员工的学历构成情况以及报告期内的人员流失情况；结合上述事项就公司员工相关情况进行针对性风险提示和重大事项提示。
东微半导回复称，截至2021年6月末，公司员工中本科及以上学历的员工占比达75%。本科以下学历的员工主要的工作职能为人事行政、运营、销售、IT等。报告期各期，员工离职人数分别为4人、5人、9人、4人。上述离职人员大部分为公司仓库管理、客户服务等从事辅助性工作的员工。报告期内，公司不存在核心技术人员或其他对发行人主营业务具有重大作用的关键岗位人员离职的情况，核心员工整体较为稳定。此外，报告期各期，公司持续新招聘的员工，员工规模的扩充较好地匹配了整体业务规模的增长，新招聘的员工能够较好地替代离职员工的工作职能。
东微半导表示，公司作为以Fabless模式运营的企业，将涉及人员用工较多的生产制造环节进行外包，因此人员规模相对较小。报告期各期末，公司员工总人数分别为18人、37人、53人和68人，相较A股已上市的同行业可比公司人数较少。随着未来公司的经营规模不断扩大，公司需要设立完善的人力资源管控、内部晋升制度以及具有市场竞争力的薪酬水平，以一方面不断吸引人才加入，另一方面保证现有员工的稳定性。由于公司的员工规模较小，若未来发生大规模人员流失的情况，将对公司开展日常经营活动以及持续拓展业务规模带来不利影响。
2019年、2020年研发费用不及2018年
2019年、2020年，公司研发费用不及2018年。2018年-2020年，东微半导研发费用及研发费用率均呈下降趋势，但同行研发费用率均值及中位数均呈波动上涨趋势。
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导研发费用分别为1603.83万元、1202.58万元、1599.36万元、1650.12万元，占营业收入的比例分别为10.49%、6.13%、5.18%、5.14%。同行业可比公司研发费用率中位数分别为5.20%、4.97%、5.42%、5.42%，同行业可比公司研发费用率平均值分别为5.90%、6.24%、6.48%、5.83%。
公司于2018年和2019年对主要研发人员进行股权激励，分别计提了778.99万元和101.03万元的股份支付，剔除股份支付后，2018年-2020年，公司研发费用分别为824.84万元、1101.55万元和1599.36万元，随经营规模的扩大而增长。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导研发费用率(剔除股份支付后)分别为5.39%、5.62%、5.18%、5.14%。
东微半导招股书称，报告期内，公司研发费用率(剔除股份支付后)与同行业可比公司的水平基本相当。
已获授权境内专利最近的申请日期在2018年前
据东微半导招股书披露，截至2021年6月30日，公司已获授权的专利53项，包括境内专利38项，其中发明专利37项、实用新型专利1项，以及境外专利15项。
东微半导38项已获授权的境内专利最近的申请日期为2017年12月29日，最早的申请日期为2008年1月23日。
去年未能通过高新技术企业认定
东微半导于2017年12月27日取得由江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局和江苏省地方税务局联合颁发的高新技术企业证书(证书编号：GR201732003993)，有效期三年。
2020年度，东微半导未能通过高新技术企业认定，当年度不再享受高新技术企业税收优惠，企业所得税税率由15%调整至25%。
上交所在一二轮问询中均对高新技术企业资质问题提出问询。在第二轮问询中，上交所指出根据申报材料和问询回复，公司2020年高新技术企业认定不通过主要系申请系统问题致使申请资料上传不完整。上交所要求东微半导说明：2020年度未通过高新技术企业认定的具体原因，其他申请企业是否存在类似情况，公司针对申请资料上传不完整的情况是否采取相应补救措施，上述事项对公司财务、生产经营等方面的影响。
东微半导回复称，根据苏州工业园区科技和信息化局(“科信局”)关于公司高新技术企业认定相关事项出具的《情况说明》，公司在2020年高新技术企业认定过程中已按照要求提交申请资料，并于2020年8月通过科信局审核，后因申请系统问题致使申请资料上传不完整，导致公司最终未能通过2020年高新技术企业认定，未在2020年12月公示的“江苏省2020年拟认定高新技术企业名单(第一、二、三批)”之列。
根据相关经办人员的说明，“申请系统问题”主要系系统中需要上传“近三个会计年度财务会计报告”以及“近三个会计年度研究开发费用审计报告”，公司将相关材料上传之后，科信局通知其上传资料有误。随后，科信局在公司重新上传了上述文件后将申请提交至江苏省科技厅。但是，更新的材料上传之后，申请系统可能未对首次上传的材料进行替换，最终系统中上传“近三个会计年度财务会计报告”处仍为“近三个会计年度研究开发费用审计报告”。因此，由于申请资料上传不完整，公司最终未通过江苏省科技厅的高新技术企业认定。
据东微半导回复，在科信局向江苏省科技厅提交审核至未获通过的流程中，公司并无进一步沟通处理或采取补救措施的空间。同时，经对江苏省科技厅、高新技术企业认定管理工作网等相关部门网站的公开检索，对于江苏省内企业的高新技术企业认定问题没有相应的申诉、复议程序可以依照。
东微半导称，经对江苏省科技厅、江苏省财政厅、江苏省税务局、高新技术企业认定管理工作网等相关部门网站的检索，不存在相关部门对江苏省 2020 年高新技术企业认定未通过原因进行公开公示的情形。因此，根据公开信息，未发现与公司情况完全相同的案例。
影响方面，东微半导表示，在财务方面，2020年度，公司未能享受高新技术企业所得税率优惠。企业所得税税率由15%变为25%，除此之外对于公司的财务方面不存在其他影响。根据公司2020年度的财务情况，经初步测算该等税率变化估计预计减少公司190.70万元的净利润。
在业务方面，公司与主要客户、供应商的合作稳定，未发生客户因为公司不具有高新技术企业资质而流失的情形，也未发生供应商限制对公司供应原材料的情形；公司的研发团队稳定，各项研发工作开展正常，与客户的各项技术交流、沟通等未受到影响。公司本次未通过高新技术企业资质申请认定，未对公司的生产、研发、销售和采购活动造成重大不利影响。
东微半导表示，公司未能通过2020年度高新技术企业的认定对于公司的财务、经营等方面的影响较小。同时，预计公司申请并通过2021年高新技术企业的认定不存在实质性障碍，上述财务影响仅限于2020年度，总体而言影响较小。
2020年销售费用低于2019年
公司销售费用2019年达最高，2020年下降。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导销售费用分别为528.75万元、554.79万元、505.39万元和289.48万元，销售费用率分别为3.46%、2.83%、1.64%和0.90%。各期，同行业上市公司销售费用率中位数分别为2.41%、2.48%、2.19%、1.79%，同行业上市公司销售费用率平均值分别为2.80%、2.80%、2.26%、2.06%。
2018年-2020年，公司销售费用有所下降，主要系公司分别于2018和2019年度对销售人员进行股权激励，计提了136.59万元和80.25万元的股份支付，剔除股份支付后，公司销售费用分别为392.15万元、474.54万元和505.39万元，随着收入的增加而增加。2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导销售费用率(剔除股份支付)分别为2.56%、2.42%、1.64%、0.90%。
东微半导招股书表示，剔除股份支付后，公司销售费用率与同行业可比公司的水平基本相当，略低于同行业可比公司的平均水平，主要系扬杰科技和士兰微等同行业可比公司销售产品种类较多，所需销售人员人数较多所致，公司专注MOSFET产品，且以经销模式为主，所需销售人员人数相对较少，销售人员职工薪酬总额较低。
2019年、2020年毛利率垫底同行
公司毛利率始终落后同行均值，最近2年连续同行垫底。
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导综合毛利率分别为26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，可比公司的毛利率中位数分别为25.46%、20.73%、25.37%、34.06%，可比公司的毛利率平均值分别为27.27%、22.67%、25.73%、31.64%。
2019年、2020年，东微半导综合毛利率为同行最低。2018年-2020年及2021年1-6月，同行可比公司中，新洁能毛利率分别为31.63%、20.73%、25.37%、36.93%，华微电子分别为22.72%、20.51%、19.05%、21.54%，华润微分别为25.20%、22.84%、27.47%、34.06%，扬杰科技分别为31.36%、29.80%、34.27%、34.06%，士兰微分别为25.46%、19.47%、22.50%、31.60%。
东微半导招股书表示，报告期内，公司综合毛利率波动较大，而华微电子、华润微、扬杰科技和士兰微的毛利率相对稳定，主要原因系：①公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成，毛利率受上游晶圆代工和封装测试成本的变动影响，由于公司成本中材料成本占比较高，因此晶圆代工市场短期供需关系变动对公司毛利率的影响较大。报告期内，上游晶圆代工价格出现较大波动，导致公司综合毛利率相应发生较大波动。而华微电子、华润微和士兰微等可比公司采用IDM的经营模式，不涉及晶圆的外采代工，因此其毛利率受外部因素的影响较低于公司。②公司专注MOSFET为主的高性能功率器件的设计、研发及销售，而华微电子、华润微、扬杰科技和士兰微等可比公司产品种类相对较多，产品结构相对复杂。报告期内，与公司同为Fabless模式，且同样专注MOSFET设计、研发及销售的新洁能毛利率波动也相对较大。
截至今年6月末应收账款账面价值9015万元
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导应收账款账面价值分别为1275.30万元、2710.67万元、7435.38万元和9015.40万元。报告期各期末，公司应收账款的账龄均在1年以内。
东微半导招股书称，应收账款账面余额快速增长，主要原因系：①报告期内，公司营业收入快速增长，应收账款账面余额随收入的增长而增长；②公司营业收入受下游终端产品市场需求的影响，具有一定的季节性波动特征，报告期各期最后一季度，公司实现收入的比例逐期上升，导致各期末形成的应收账款账面余额逐年增长。
各期，东微半导应收账款周转率分别为9.84次、9.34次、5.78次和3.71次，同行业上市公司应收账款周转率中位值分别为3.89次、3.63次、3.96次、2.32次，平均值分别为6.13次、5.43次、5.64次、3.36次。
东微半导招股书表示，2018和2019年度，公司应收账款周转率高于同行业可比公司的平均水平，主要系：①2018年四季度销售额较低，导致2018年末应收账款处于较低水平；②公司以经销为主的销售模式一定程度上加快了应收账款的周转速度。公司2020年度应收账款周转率因应收账款的上升有所下降，但仍与同行业可比公司的平均水平基本相当。2021年1-6月，公司应收账款周转率与可比公司平均水平基本相当。
截至今年6月末存货账面价值7674万元
2018年末-2020年末及2021年6月末，东微半导存货的账面价值分别为4765.06万元、6207.55万元、7476.35万元和7673.91万元，占各期末总资产的比例分别为 29.60%、35.77%、17.08%和15.05%。
东微半导库存商品占存货的比例在2020年上升至逾30%，各期分别为18.81%、18.12%、30.77%、30.69%。
各期，东微半导存货周转率分别为3.17次、2.95次、3.60次和3.02次，同行业上市公司存货周转率中位值分别为4.59次、4.19次、4.33次、2.50次，平均值分别为4.49次、4.07次、4.32次、2.63次。
东微半导招股书称，公司存货周转率2018-2020年度略低于同行业可比公司的平均水平，主要系产品应用领域结构不同所致，公司应用于工业终端的产品的生命周期较一般应用于消费级产品相对更长，相应的存货放置期也较长，同时公司也会基于市场预测，保有一定量的原材料备货，从而存货余额相对较高。2021年1-6月，公司存货周转率略高于可比公司，主要系公司MOSFET产品下游需求快速提升，存货周转亦随之加快。
关联交易增加
2018年-2020年及2021年1-6月，东微半导向关联方销售及比照关联交易披露的交易金额合计分别为0.07万元、67.88万元、700.31万元和5395.65万元，占营业收入的比例分别为0.00%、0.35%、2.27%和16.82%，呈现了快速上升的趋势，前述主要交易为销售MOSFET产品。
东微半导表示，公司的关联方中包括了全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商，该等领域是公司产品的应用终端之一。若未来公司与关联方持续加大业务合作规模，则公司向关联方销售及比照关联交易披露的交易金额存在进一步增加的可能性。
保荐机构间接持股
东微半导本次发行的保荐机构(主承销商)是中金公司，保荐代表人是李扬、王竹亭。
东微半导招股书显示，截至招股说明书签署之日，持有公司9.9512%股权的聚源聚芯、持有公司4.9756%股份的中小企业发展基金及持有公司2.2599%股份的国策投资经过逐层追溯后的间接出资人中包含中金公司相关主体，中金公司相关主体通过上述持股路径间接持有公司的股份比例极低，合计间接持有公司的股份不足0.01%。
不到半年入股价格相差132%
东微半导招股书披露，公司最近一年新增股东包括哈勃投资、国策投资、智禹东微、丰辉投资、上海烨旻，其中哈勃投资与其余4家股东入股时间相差不到半年，但入股价格相差132%。
哈勃投资2020年7月7日入股价格为22.6075元/股，国策投资、智禹东微、丰辉投资、上海烨旻2020年12月25日入股价格为52.5407元/股。
值得注意的是，2020年12月25日以52.5407元/股入股的股东中多位或为东微半导的老股东，或与东微半导老股东有关联。
2020年12月5日，东微半导与国策投资、智禹东微、丰辉投资、中新创投及上海烨旻分别签署定向发行股份之股份认购协议。根据认购协议，国策投资、智禹东微、丰辉投资、中新创投及上海烨旻合计向东微半导增资15500.0000万元，认购东微半导新增股份295.0093万股。其中，国策投资出资6000.0000万元，认购东微半导新增股份114.1972万股；智禹东微出资5500.0000万元，认购东微半导新增股份104.6808万股；丰辉投资出资2500.0000万元，认购东微半导新增股份47.5821万股；中新创投出资1000.0000万元，认购东微半导新增股份19.0328万股；上海烨旻出资500.0000万元，认购东微半导新增股份9.5164万股。
其中中新创投为东微半导老股东；智禹东微与东微半导老股东智禹博信、智禹淼森、智禹博弘的基金管理人均为苏州丛蓉投资管理合伙企业(有限合伙)，且由东微半导实控人龚轶所控制企业得数聚才的有限合伙人智禹嘉通的基金管理人也为苏州丛蓉投资管理合伙企业(有限合伙)。无独有偶，新增股东丰辉投资与东微半导老股东丰熠投资的实控人同为卢长祺。
哈勃投资的入股价格不仅远低于东微半导不到半年后的增资价格，还低于东微半导前一年的股权转让价格。
2019年11月12日，苏州中和将其持有的东微有限(东微半导前身)1.57%股权(对应注册资本69.4412万元)和1.84%股权(对应注册资本81.4159万元)分别以1961.7000万元和2300.0000万元的价格转让给天蝉投资和智禹淼森，据此计算，本次股权转让价格为28.25元/股。
媒体质疑营业收入存虚增嫌疑
据《证券市场红周刊》，近年来，东微半导的营业收入实现了高速增长，据招股书显示，报告期内，其分别实现营业收入1.53亿元、1.96亿元、3.09亿元，其中2019年和2020年，其营业收入的增速分别为28.22%、57.51%，尤其2020年，其营收增速非常宽，但进一步核查其相关数据，却发现其中或存在“水分”。
2020年，东微半导体实现境内、外收入金额分别为2.77亿元、3228.18万元，其中，其产品境内销售所适用增值税税率为13%，境外收入无需考虑增值税，经计算，其当年实现的含税营业收入为3.45亿元。
当年，东微半导体“销售商品、提供劳务收到的现金”金额为2.43亿元，本期预收账款及合同负债的变动金额较小，无需考虑该因素影响，将现金流入金额与含税营业收入相较少了1.02亿元，理论上该差额应体现为经营性债权的增加。
进一步来看，2020年，东微半导体应收账款、应收票据、应收款项融资相较上期新增了5755.24万元，比上述理论应增加额少了4451.04万元。
需要补充的是，上述差异产生的原因或为企业应收票据背书采购导致，但东微半导体并未在招股书中披露应收票据背书的金额，仅说明其已背书或贴现但尚未到期的应收票据金额为2427.58万元，但即使将该部分金额考虑在内后，仍与理论值相差2023.46万元，因此不排除其营业收入存在虚增的可能。
