信维通信(300136,股吧)(300136)在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露，目前，公司已设立6处前沿研发中心，地点分布于中国深圳、中国常州、美国圣地亚哥、日本新横滨、韩国水原、瑞典斯德哥尔摩，不断加强公司在射频基础技术、基础材料的研究。此外，计划设立日本材料研究院，加强感性材料、高分子材料等的研究，进一步巩固公司在射频材料领域的优势。截至2019年末，公司申请了5G天线、无线充电、LCP模组等相关专利，共申请专利1138项。今年，公司将继续加强在基础材料、基础技术上面的投入。