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【多家IC设计公司：台晶圆代工厂降价意愿低】《科创板日报》7日讯，近期多家IC设计公司指出，台系晶圆代工合作商都还没有要下调代工价格的意愿，要取得折扣，就得增加投片或签订长约。这些IC设计公司坦言，供应商2022年底至2023年初的涨价，将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来，如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题，但得到的答案，多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。（台湾电子时报）